2022 年5 月22 日，韦尔股份发布公告，韦尔全资企业绍兴韦豪拟以不超过40 亿元通过集中竞价或大宗交易等增持北京君正的股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000 万股，不超过北京君正总股本的10.38%。

  回溯合作历程，继续增持加强战略合作。韦尔股份是全球车载CIS 领军企业，北京君正是中国汽车存储IC 领军企业，二者近年来持续深化合作，实现强强联合。1)2020 年12 月，韦尔股份和北京君正合资设立了上海芯楷集成电路有限公司，依托北京矽成多年的Flash 设计经验和技术积累，研发面向消费市场NORFlash 产品。2)2021 年11 月，韦尔股份以发行价格103.77 元/股参与北京君正定增，获配530 万股，合计支付股权认购款5.5 亿元。3)2022 年3 月24 日至5 月19 日期间，韦尔股份又通过集中竞价方式累计购买北京君正1860.49 万股，合计支付股权收购款15.18 亿元。截至2022 年5 月20 日，韦尔股份累计持有北京君正2390.51 万股，占北京君正总股本的4.96%，合计支付股权收购款20.68 亿元。

  韦尔和北京君正作为国内技术领先的IC 设计企业，下游客户均面向汽车、工业、医疗、通信等领域，在多个领域存在较大战略合作机会。此次韦尔股份继续增持北京君正，将进一步加强二者在车载电子市场的合作，在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补，助力二者在车载电子市场继续扩大市场份额，实现共同成长。

  韦尔股份：车载CIS 领军企业，全面布局汽车半导体市场。

  韦尔股份是全球领先的CIS 企业，目前公司半导体设计业务已经形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。在汽车半导体领域，2021 年公司汽车CIS 业务实现收入约24 亿元，同比高速增长，占公司半导体设计业务营收的约12%。我们在前期韦尔股份汽车半导体深度专题报告中，从三个层次详细分析了韦尔以汽车CIS 为核心的汽车半导体业务布局和成长路径：1)深度布局自动驾驶感知层核心部件：CIS 和Serdes LVDS；2)智能座舱的重要参与者：基于LCOS 方案的AR-HUD、车载屏幕触控显示驱动芯片等；3)全方位布局汽车半导体：基于原有技术积累延伸至车载MCU、模拟、功率半导体等方面，同时借助产业基金韦豪创芯进行汽车半导体全方位布局。

  作为全球核心的车载CIS 供应商，韦尔已推出从VGA 到8M 可满足舱内、舱外不同应用场景的多型号产品。公司深耕汽车CIS 领域多年，技术积累丰富，公司研发的HALE(HDR 和LFM 引擎)组合算法，可同时提供出色的HDR 和LFM性能；DeepWell？双转换增益技术可显著减少运动伪影；分离像素LFM 技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能；此外，公司还为客户提供多种汽车专用集成电路(ASIC)，推出的OAX8000 采用芯片堆叠架构，集成了NPU 和ISP 的专用DMS 处理器。2022 年，随着公司车载CIS 国内和海外市场份额继续提升，除CIS 以外的汽车半导体陆续放量，公司汽车半导体业务有望继续保持高速增长，占公司整体营收比重也将进一步提升。

  此次增持北京君正，对于公司与北京君正在车载市场开展深度合作有着积极意义。

  考虑到本次交易为中长期战略投资，公司将此次交易取得的资产指定为公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，公司持有的北京君正股票公允价值变动不影响公司损益，不会对公司净利润造成影响。

  2021 年韦尔股份实现收入241.04 亿元(YoY+21.59%)，实现归母净利润44.76亿元(YoY+65.41%)，实现扣非归母净利润40.03 亿元(YoY+78.3%)。2022 年Q1，公司实现收入55.38 亿元(YoY-10.84%，QoQ-4.33%)，实现归母净利润8.96 亿元(YoY-13.9%，QoQ-6.42%)，实现扣非后归母净利润9.02 亿元(YoY-4.45%，QoQ-3.52%)，同时公司预计2Q22 公司归母净利润环比1Q21 增速不低于50%。

  北京君正：汽车智能化核“芯”受益者，打造车规芯片百货商店。

  (1)北京君正旗下北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，主要面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的DRAM、SRAM、FLASH 存储器。根据 Omdia 统计，2021 年北京君正SRAM、DRAM、Nor Flash 产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，行业地位领先。北京君正DRAM 产品线以DDR3 规格为主，车规级DDR4 已于21 年开始量产销售8/16Gb 大容量产品，8Gb LPDDR4 预计今年开始送样，DDR4 制程正在迈向22nm，随着汽车智能化程度不断提升，公司有望深度受益。NOR Flash 覆盖512K~1Gb 多种规格产品，大容量车规级512M NOR Flash 预计23 年出货。

  (2)除车载存储芯片外，北京君正亦在加大车规级模拟、互联芯片的投入，打造车规芯片百货商店。公司的模拟芯片主要包括LED Driver 芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片等，随着汽车智能化程度提升及LED 照明渗透率提升，公司模拟芯片产品线营收有望维持快速增长态势。互联芯片主要面向汽车市场，包括汽车LIN/CAN 总线和G.vn、GreenPhy 等网络传输技术，G.vn 目前已在客户处出货，我们预计GreenPhy 芯片22 年下半年有望贡献营收，互联芯片有望进入快速成长阶段。

  2021 年北京君正实现营收52.74 亿元，同比增长143.07%；实现归母净利润9.26亿元，同比增长1165.27%。2022 年Q1，公司实现营收14.14 亿元，同比增长32.37%；实现归母净利润2.32 亿元，同比增长92.42%。

  投资建议：韦尔股份和北京君正作为国内领先的IC 设计企业，此次增持将进一步加强二者在车载电子市场的合作，在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补，助力双方在车载电子市场协同发展，继续扩大市场份额，实现共同成长。

  预计韦尔股份22/23/24 年归母净利润为54.44/68.75/85.37 亿元，对应现价PE分别为26/21/17 倍； 预计北京君正22/23/24 年归母净利润分别为11.71/15.51/18.75 亿元，对应现价PE 分别为35/26/22 倍，强烈看好二者长期发展，维持“推荐”评级。

  风险提示：二者项目合作推进不及预期的风险；半导体行业景气度波动的风险；下游需求波动的风险；行业竞争加剧的风险。

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